2020

• · 자동차 초박형/초경량 카드키 Full Auto Mold 자동화 In-Line System 개발 및 공급
• · 신규 소재 (지르코니아) 미세홀 가공제품 개발 완료
• · 중국 정부 New High Tech Enerterprise 선정

2019

• · 비메모리 반도체 TEST용 PROBE CARD 사업 투자
• · 세라믹/플라스틱 초 미세성형 가공 사업 개시 (PROBE CARD용 등)
• · 디스플레이용 필름 FINE PITCH Cutting Tool 납품 개시

2015

• · 자동차 초박형/초경량 카드키 금형 제작 및 납품 개시

2013

• · HIGH TONAGE (180 TON) AUTO MOLD SYSTEM 개발 및 공급

2011

• · TS테크놀로지 (티에스테크놀로지(주)) 상호 변경

2009

• · 디스플레이용 필름 Cutting Tool 납품 개시

2006

• · TS Auto mold system ATK-4 1호기 납품 (FOTS NO.1)

2005

• · 개성 공장 가동
• · AUTO MOLD SYSTEM 사업부 신설

2003

• · CAD, CAM 통합 부서 신설

2000

• · 수출 개시 (대만, 중국, 필리핀)
• · 반도체 자동화 사업부 신설
• · 신기술 국산화 개발팀 신설

1999

• · 독일 SIEMENS 제품 공급 계약 체결 및 공급

1998

• · LG, 삼성 반도체 국산화 개발 업체 선정
• · ISO9001, KSA9001인증
• · 생산기술연구원 정밀기술진흥대회 동상 입상

1997

• · ㈜티에스정밀 법인 및 상호 변경
• · 청주 공장 가동
• · 네덜란드 REFORM & SYNTRONIXS
• · 제품 공급 및 기술 제휴

1996

• · 유망 중소 기업 선정
• · 병역 특례 업체 선정
• · 광주 공장 가동
• · 천안 신소재 사업부 가동

1988

• · 회사창립 (태성정밀)
• · LG반도체(현 SK하이닉스), 삼성 반도체, 아남반도체 거래 개시